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我们的产品不仅仅局限于满足顾客目前的需求，更是通过不断的创新为顾客创造附加价值、创造着眼于未来需求的产品，同时我们也希望通过开发和制造活动为可持续发展的未来创造贡献。
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TC系列固态光学模封树脂
产品型号和基本特性德高化成为光电器件的注射成型(Transfer Molding)开发了固态的光学模封树脂，用于ChipLED、IR、超小间距RGB显示等光学器件的封装。产品用途：•小功率LED：SMD表贴、EMC 小间…
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TS系列荧光硅胶膜
产品型号和基本特性为了解决白光LED封装过程中，高密度的荧光粉在低密度的液态硅胶中的沉降所造成的、色温指标不一致的问题。德高化成开发了荧光硅胶膜材料，将高比重的荧光粉分散到半固化硅胶…
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