Introduction
凭借我们对于半导体封装产业多年的经验和对于顾客需求的理解，德高化成为半导体塑封工序开发了清模橡胶和润模橡胶，以最高的效率清洗和润滑塑封模具。我们的清润模材料，帮助顾客提升封装产品外观，降低外观不良率，缩短清模和润模操作时间，延长作业周期，提高生产效率。
产品型号和基本特性
TECORE® 润模橡胶W80-H是一种橡胶基的模具离型剂，一般用于半导体塑封模具在清模完成后恢复模腔的自动脱模能力。
W80-H是片状材料，无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定时间，就能够将润滑剂均匀的涂布于模腔表面 。
融合多重离型剂技术，W80-H可以同多种塑封料品种配合使用，提供稳定的连续成型能力。
W80-H与 TECORE®清模橡胶C-60配合使用，效果更佳。
W80润模机理
德高化成润模橡胶产品系列
W80系列的主要型号如下表所示。（请点击产品型号以查看详细的信息）
| 产品型号 | 颜色 | 应用封装形式 | 模具温度 [℃] | 模具压力 [kgf/cm2] | 合模时间 [sec] | 使用次数 |
| W80-H | 浅灰色 | 所有高温封装 | 165～200 | 30～130 | 300～600 | 1～2 |
| W80-U | ||||||
| W80-E | LED | 135～165 | 30～130 | 300～600 | 1～2 |
适用于EMC高温模具的通用型润模橡胶，W80-H
适用于IC、分离器件等半导体模具类型，改善产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•对于小模腔的良好填充
•优良的润模效果
•采用100%圆滑形状填料，避免对模具表面的磨损
•环保配方，气味轻微
产品特性
| 产品名称 | 外观 | 比重g/cm3 | 最低扭矩N•m | 最高扭矩N•m |
| W80-H | 浅灰色 | 1.02～1.20 | 0.15～0.85 | 1.50～4.00 |
固化参数
| 产品名称 | 模具表面温度℃ | 固化时间min | 润模次数 |
| W80-H | 161～175℃ | 7～10min | 1～2模 |
| 176～190℃ | 5～8min | 1～2模 |
适用于EMC高温模具的强效润模橡胶，W80-U
适用于绝大多数半导体模具类型，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•优良的操作使用性，兼容各式模具
•可实现“润一模”的方式，节省成本提高效率
•对于绿色封装树脂的超强脱模能力
•环保配方，气味轻微
产品特性
| 产品名称 | 外观 | 比重g/cm3 | 最低扭矩N•m | 最高扭矩N•m |
| W80-U | 浅灰色 | 1.02～1.20 | 0.15～0.85 | 1.50～4.00 |
固化参数
| 产品名称 | 模具表面温度℃ | 固化时间min | 润模次数 |
| W80-U | 161～175℃ | 7～10min | 1～2模 |
| 176～190℃ | 5～8min | 1～2模 |
适用于LED模封模具的润模橡胶，W80-E
适用于LED灯珠、杯罩等组件模封模具，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•对于复杂结构模腔的良好填充
•优良的润模效果
•采用100%圆滑形状填料，避免对模具表面的磨损
•环保配方，气味轻微
产品特性
| 产品名称 | 外观 | 比重g/cm3 | 最低扭矩N•m | 最高扭矩N•m |
| W80-E | 白色 | 1.02～1.20 | 〈0.85 | 〉1.25 |
固化参数
| 产品名称 | 模具表面温度℃ | 固化时间min | 润模次数 |
| W80-E | 140～150℃ | 7～10min | 1～2模 |
| 150～160℃ | 5～8min | 1～2模 |
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