Introduction
TECORE® C60系列清模橡胶是在半导体封装产业应用最为广泛的过程材料之一，用于半导体塑封模具的清洗。通过橡胶在模具内的压合固化，清除连续封装生产过程中残留在封装模具中的模污。C60系列清模橡胶使用方便、清洗效率高，并且对金属模具不产生腐蚀和磨损。
产品型号和基本特性
C60系列是片状材料，无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。TECORE® 清模橡胶C60系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
C60清模机理
德高化成清模橡胶产品系列
C60系列的主要型号如下表所示。（请点击产品型号以查看详细的信息）
| 产品型号 | 颜色 | 应用封装形式 | 合模压力 | 模具温度 [℃] | 模具压力 [kgf/cm2] | 合模时间 [sec] | 使用次数 |
| C60-H | 白色 | 所有高温封装 | 低压力 | 165～200 | 30～130 | 30～600 | 3～5模 |
| 中压力 | |||||||
| C60-U | 白色 | 高压力 | |||||
| C60-E | 白色 | LED | 中压力 | 135～165 | 30～130 | 30～600 | 3～5模 |
适用于清洗绝大多数EMC树脂污垢，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•出色的清洁性能
•优良的操作使用性，兼容各式模具
•无残留，提高产品质量
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
| 产品名称 | 外观 | 比重 g/cm3 | 最低扭矩 N•m | 最高扭矩
N•m |
| C60-H | 白色 | 1.02～1.20 | 0.15～0.85 | 1.50～4.00 |
固化参数
| 产品名称 | 模具表面温度 ℃ | 固化时间 min | 清膜次数 |
| C60-H | 161～175℃ | 7～8min | 4-8模 |
| 176～190℃ | 5～8min | 4-8模 |
针对绿色环保环氧塑封料的特性设计研发的超效模具清洁材料，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•超效的清洁性能，可延长清模周期
•无残留，提高产品质量和良率
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
| 产品名称 | 外观 | 比重 g/cm3 | 最低扭矩 N•m | 最高扭矩
N•m |
| C60-U | 白色 | 1.02～1.20 | 0.15～0.85 | 1.50～4.00 |
固化参数
| 产品名称 | 模具表面温度 ℃ | 固化时间 min | 清膜次数 |
| C60-U | 161～175℃ | 7～8min | 4-8模 |
| 176～190℃ | 5～8min | 4-8模 |
针对LED模封的低温固化特性设计研发的模具清模材料，用于发光器件、感光器件、光传输器件等LED器件的成型模具上去除环氧模封料污垢，提高产品的质量和连续成型模次。
产品特点：
•低温固化，出色的清洁性能，可缩短清洁时间
•优良的填充性，可用于深杯罩LED器件模具的全面清洗
•对模具无腐蚀无磨损
•气味轻微对环境友好
产品特性
| 产品名称 | 外观 | 比重 g/cm3 | 最低扭矩 N•m | 最高扭矩
N•m |
| C60-E | 白色 | 1.02～1.20 | 〈0.85 | 〉1.25 |
固化参数
| 产品名称 | 模具表面温度 ℃ | 固化时间 min | 清膜次数 |
| C60-E | 140～150℃ | 6～7min | 4-8模 |
| 150～160℃ | 5～6min | 4-8模 |
了解更多产品请 联系我们
Contact us
